您当前的位置 :庆阳门户网 > 国外 > 半导体行业将在2012年进入18英寸硅片时代
半导体行业将在2012年进入18英寸硅片时代
时间:2019-02-12 00:21:40 来源:庆阳门户网 作者:匿名



世界半导体技术开发过程会议主席,英特尔公司首席技术官Paolo Gargini表示,全球半导体产业将在2012年进入18英寸(450毫米)硅晶圆时代。世界半导体产业应该尽早为此做好准备。

Gargini先生最近在美国旧金山举行的美国半导体会议上发表了主题演讲。他说:“2012年将是18英寸硅片年。我们应该为此做好准备。最迟应该在2004年底提上日程。”

在7月14日举行的2004年世界半导体技术发展进程会议上,世界半导体技术发展进程于2003年进行了修订。事实上,这一点早在去年的会议上就已提出,但并没有多少人关注它。时间。拥有技术实力和财力来建立18英寸硅晶圆生产线的半导体制造商只是世界上最强大的公司之一,如英特尔。

2001年,世界上第一条12英寸硅片生产线问世。据有关方面统计,2004年,12英寸硅片占全球硅片产量的14%。根据半导体设备制造商美国应用材料公司的说法,世界上大多数新的半导体生产线都使用12英寸硅晶圆。

世界上第一条12英寸硅片生产线于2001年投入生产,处于全球半导体生产周期的顶峰。全球经济衰退影响了12英寸硅晶圆的普及。对于下一代18英寸硅晶圆,英特尔首席技术官Gargini表示:“这需要半导体行业之间更紧密的合作。有必要更详细地了解各方面的需求。确定设备规格和相关要求。新一代硅片生产线。该标准至少需要5年时间。请务必尽快开始。“

并非所有业内人士都认为应该开发18英寸硅片生产线。目前的12英寸硅晶片可以在每个芯片上切割大约10,000个半导体芯片。对于按摩法开发的半导体器件,较小的线宽意味着更复杂的技术。较大面积的硅晶片使半导体器件更难以制造。专家指出,目前12英寸硅片和90纳米线宽器件生产线的芯片产量并不高。这已经成为影响一些公司未能按时交付并获得更大利润的主要原因。具有大面积硅晶片的器件的制造将成为半导体工业不容易跨越的技术障碍。此外,18英寸硅晶圆制造工厂可投资高达数十亿美元。这绝不是一家独立的中小型半导体公司。根据专家的估计,只有年销售额达50亿美元的半导体制造商将获得运营12英寸硅晶圆制造工厂的“许可”。这表明18英寸硅晶圆生产厂的门槛有多高。

Mtime

热门推荐
copyleft © 1999 - 2018 庆阳门户网( www.dok-forum.net)
未经授权禁止转载、摘编、复制及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
常年法律顾问:上海金茂律师事务所